웨이퍼 뒷면 연마 2023년 03월 20일 by issue 1. 웨이퍼 뒷면 연삭 웨이퍼 백 그라인딩(Wafer Back Grinding)은 반도체 제조 공정에서 실리콘 웨이퍼 표면에 회로와 소자를 가공한 뒤 두께를 얇게 만드는 공정이다. 웨이퍼 재연마 공정은 플립 칩 패키징 또는 3D 집적 회로와 같은 응용 분야에서 일반적으로 50~100미크론 사이의 웨이퍼 두께를 줄이는 데 사용됩니다. 웨이퍼 백 그라인딩은 가공된 웨이퍼를 가접착 테이프에 붙이고 웨이퍼 뒷면을 정밀 … Read more